혁신적인 제품
JP SCIENCE는 첨단 과학 기술을 바탕으로 고품질의 제품을 개발하고 있습니다. 우리의 제품은 고객의 요구에 맞는 최적의 솔루션을 제공합니다.
주요 제품
JP SCIENCE의 대표 제품을 소개합니다
Insulation Bonding Wire
JP SCIENCE의 대표 제품인 Insulation Bonding Wire는 반도체 패키징 공정에서 사용되는 고성능 와이어입니다. 우수한 절연 특성과 내구성을 갖추고 있어 고집적 반도체 제품에 최적화되어 있습니다.
- 우수한 절연 특성
- 높은 내열성 및 내구성
- 미세 피치 적용 가능
- 다양한 크기 및 사양 맞춤 제작
제품 사양
Insulation Bonding Wire의 상세 사양
물리적 특성
- 직경 범위15 ~ 50 μm
- 코팅 두께0.5 ~ 2.0 μm
- 인장 강도≥ 120 MPa
- 연신율≥ 3.5%
- 열팽창 계수14 ~ 16 ppm/°C
전기적 특성
- 절연 저항≥ 10^9 Ω·cm
- 절연 내압≥ 100 V
- 유전 상수3.2 ~ 3.8
- 유전 손실≤ 0.02
- 내열 온도-65°C ~ 200°C
제품 갤러리
다양한 제품 이미지
