연구 개발
JP SCIENCE는 첨단 과학 기술을 통해 미래를 선도합니다. 우리의 혁신적인 연구와 개발은 산업의 새로운 표준을 만들어갑니다.
현재 연구 프로젝트
Insulating Bonding Wire 코팅 기술 개발 마일스톤
연구 개요
JP SCIENCE는 반도체 패키징 공정에서 사용되는 고성능 Insulating Bonding Wire의 코팅 방법과 코팅 재료에 대한 연구를 진행하고 있습니다.
저희는 와이어의 절연 특성과 내구성을 향상시키고, 고집적 반도체 제품에 최적화된 솔루션을 제공하는 것을 목표로 합니다.
주요 연구 목표
- 고효율 절연 코팅 재료 개발
- 균일한 코팅 두께를 위한 공정 최적화
- 고온 환경에서의 내구성 향상
- 미세 피치 적용을 위한 코팅 기술 개발