Research scientist using microscope in laboratoryPrecision laser processing on semiconductor waferAdvanced semiconductor chips and circuit patterns

끊임없는 선구적인 연구개발과 혁신

JP SCIENCE는 첨단 과학 기술을 통해 미래를 선도합니다. 우리의 혁신적인 연구와 개발은 산업의 새로운 표준을 만들어갑니다.

홍진표 대표

대표 인사말

안녕하십니까, JP SCIENCE 대표 홍진표입니다.

저희 JP SCIENCE는 2024년 설립 이래로 첨단 과학 기술 분야에서 끊임없는 연구와 혁신을 추구해 왔습니다. 우리의 목표는 고객에게 최고 품질의 서비스와 제품을 제공하여 산업 발전에 기여하는 것입니다.

전문성과 신뢰를 바탕으로 고객의 요구에 맞는 최적의 솔루션을 제공하기 위해 항상 노력하고 있습니다. 앞으로도 JP SCIENCE는 지속적인 연구개발을 통해 혁신적인 기술을 선보이며 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장해 나갈 것입니다.

홍진표 드림

연구개발 타임라인

JP SCIENCE의 혁신적인 연구 여정

2023

결함 제어 기반 단일 셀 선택 메모리 이중 기능 selector-only memory 소자 원천 기술 연구 (23.02 ~ 26.01)

고속/저전력/고신뢰성의 2단자 field-free SOT-MRAM 원천 기술 개빌 및 IP 확보 (23.04 ~ 27.12)

2021

자기 스커미온을 이용한 멀티레벨 뇌기능 모사 소자 (21.04 ~ 23.12)

인체 삽입형 의료기기 자가 충전을 위한 고신축성 에너지 하베스팅 양극 소재 및 물성 원천기술 연구 (21.03 ~ 24.02)

2019

대면적/집적화 가능한 complementary SOT-MTJ 구조기반 극 저 전력용 단위 셀 reconfigurable 스핀 로직 소자 원천기술 (19.06 ~ 21.12)

2017

3차원 적층 cross-bar 수직형 스핀토크 자기저항 메모리 집적화 및 응용 기술 연구 (17.03 ~ 20.02)

2016

인체의 움직임으로 동작하는 1차원 Fiber 기반 에너지 하베스팅 의복화 연구 (16.12 ~ 17.11)

Forming-free a-C:Ox 기반 ReRAM 원천 기술 개발 (16.10 ~ 21.09)

나노전자소자 기술을 응용한 신경세포 모방 뉴런소자 및 시스템 원천기술 개발 (16.08 ~ 21.07)

서비스

JP SCIENCE의 전문 서비스

Thin Film Deposition

최첨단 장비를 활용한 고품질 박막 증착 서비스를 제공합니다. 반도체, 디스플레이, 광학 소자 등 다양한 분야에 적용 가능합니다.

HR-XRD 측정 & 분석

고해상도 X선 회절 분석을 통해 재료의 결정 구조, 두께, 조성 등을 정밀하게 측정하고 분석합니다. 정확한 데이터를 바탕으로 최적의 솔루션을 제공합니다.

Ion Milling

이온 밀링 기술을 활용한 정밀 가공 서비스를 제공합니다. 나노 수준의 정밀도로 다양한 재료의 표면 처리 및 미세 가공이 가능합니다.

제품

JP SCIENCE의 혁신적인 제품

Insulation Bonding Wire

Insulation Bonding Wire

JP SCIENCE의 대표 제품인 Insulation Bonding Wire는 반도체 패키징 공정에서 사용되는 고성능 와이어입니다. 우수한 절연 특성과 내구성을 갖추고 있어 고집적 반도체 제품에 최적화되어 있습니다.

  • 우수한 절연 특성
  • 높은 내열성 및 내구성
  • 미세 피치 적용 가능
  • 다양한 크기 및 사양 맞춤 제작

기술력

JP SCIENCE의 핵심 기술과 연구 성과

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특허 보유

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연구 논문

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기업 협력

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연구 분야

반도체 소재

차세대 반도체 소재 개발 및 특성 분석을 통해 고성능 반도체 제조 기술을 연구합니다.

나노 기술

나노 스케일의 재료 및 구조 제어 기술을 개발하여 다양한 산업 분야에 적용합니다.

측정 및 분석

첨단 측정 장비와 분석 기술을 활용하여 정밀한 데이터 수집 및 해석을 제공합니다.

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02-2220-0911

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